第48屆光纖通訊研討會及博覽會（OFC）于2023年3月5日-3月9日在美國加利福尼亞圣地亞哥會展中心舉行。OFC是全球光電光通訊展覽中最重要的活動，從1975年創辦至今，已經成功舉辦了47屆，目前已被公認為光通信領域中全球規格最高、規模最大、歷史最悠久、專業性最強、影響力最大的國際性盛會。貴州貴孵一起創天使基金投資中心（有限合伙）投資項目—Electrophotonic-IC Inc（簡稱“ELPHIC”）受邀參加本次光電通訊行業專業級別博覽會。

ELPHIC除了向參會人員展示了PON和5G激光和接收器芯片之外，還介紹其用于800G和1.6T數據中心模塊的EML（高速電吸收調制激光器）芯片產品，由于該產品在運行速率、性能、功耗及可靠性方面均優于當前同類型芯片產品，獲得市場的高度認可，不少參會人員對ELPHIC的EML芯片產品表現出極大興趣，并表示希望ELPHIC的產品可以盡快應用于他們最新的尖端測試設備中。

ELPHIC是一家從事激光器和光電合一芯片研發的加拿大企業，因其使用磷化銦為基地研發的激光器芯片，一舉填補國際空白，技術領先國際。傳統的集成電路中，電子一直承擔著在集成芯片中傳輸信息的功能，隨著集成電路密度越來越接近物理極限，芯片越來越難以單純靠升級制程實現性能提升，將傳輸信息的載體由電子轉換為更高帶寬、更低功耗的光子被認為是后摩爾時代實現芯片性能升級的最新渠道，在后摩爾時代，光電合一技術已經成為非常重要的一個研究方向。Elphic的光電合一芯片技術通過一系列特定的加工工藝，將晶體管、光電二極管等電子和光子有源器件和光子無源元件，按照一定的回路互連，集成在磷化銦晶圓上，封裝在一個外殼內，并執行相應的特定功能。Elphic以磷化銦為襯底的激光器產品相較于國內以砷化鎵或硅為襯底的激光器產品，在電子漂移速度、禁帶寬度、工作溫度、波長精度、穩定性、材料安全性等方面具有領先優勢。

據ELPHiC首席執行官Jim  Hjartarson介紹“ELPHIC通過將相同磷化銦半導體襯底上的關鍵光學和電子元件與模擬放大電路集成，在構建光學芯片組方面實現了架構轉變，顯著提高了性能和功率，降低了成本，并降低了模塊形狀因數。ELPHIC的PIN架構還允許實現與APD相當的靈敏度水平”。

ELPHIC全球銷售副總裁Christian Ilmi補充道“800G產品的這場革命將與我們4年前看到的400G產品類似：每個模塊從8個激光器產品轉變為4個激光器產品，從而降低了成本。此外，這將使模塊制造商能夠在標準1.6Tb/s模塊中安裝8個激光器，這在目前的激光技術下是不可行的”。

ELPHiC董事會主席、硅谷資深人士Joe Costello表示“最終，光學器件和電子器件的單片集成有望上市。憑借ELPHiC的技術優勢，PON、數據中心和其他新興創新市場的光鏈路性能將取得巨大飛躍”。

通過本次展覽會，不僅讓更多的人員了解并熟悉ELPHIC的產品，也獲得市場對公司產品的高度認可，同時也讓ELPHIC更加了解市場需求。