創投日報   |   敖瑾

半導體正值探底階段，市場資金方和產業方預期，汽車芯片或是能穿越周期、保持增長的細分領域。

一專注半導體產業投資的頭部VC投資總監告訴創投日報記者，在保持對半導體各個產業鏈板塊關注的同時，該機構目前越來越多地投向與汽車相關的上下游公司。

另一滬上專注半導體領域的投資機構投資人亦對創投日報記者表示，其長期關注半導體領域，但近期對汽車方向也非常重視。“車這個方向所連接的不僅僅是一個大賽道了，而是整個未來的商業模式的變遷。”

從巴菲特新近重倉的臺積電財報來看，汽車成為半導體的下一個驅動行業亦得到了印證。據臺積電Q2財報，其汽車業務雖占比不大，但實現了26%的高增長；而曾經的業務大頭智能手機，總營收占比下降到了38%。

行業正值探底階段，但汽車產品增長或持續

半導體行業處于探底階段已成為行業人士的共識。

在日前于深圳舉行的2022國際集成電路展覽會暨研討會上，Imagination中國區董事長白農表示，“一年前的這個時候，半導體還是處于上升周期，因為疫情對應用、需求和供應鏈的影響，同比增長26%。全球半導體總額達到了創記錄的5600億美元。供不應求持續了很長的一段時間。一年后的今天，行業明顯在下滑，分析師普遍預測要到2024年才會恢復增長。”

中信證券近期發布的研究報告則稱，半導體行業具有周期性+成長特性，全球半導體產業在長期穩步向上增長的同時一定程度上具備周期屬性，每個完整周期一般持續3-5年左右。其展望，隨著下游需求逐步回暖，看好半導體產業于2023Q2前后觸底重回上行階段。

而面對當前的探底階段，投資機構和產業方都表達了對汽車業務線的看好。除上述兩名投資人士表達未來將更多關注車用半導體產品外，國際集成電路展覽會上亦有多名產業人士表示，汽車業務線近期出現較大增長，且未來仍持續看好。

思特威技術副總裁、技術研究院院長胡文閣在展覽會上表示，CMOS圖像傳感器從20年前開始爆發到現在，每年增長都相當客觀，而車載領域的圖像傳感器則在最近開始出現快速增長。

“因為新能源車現在出貨量滲透率提高，傳統燃油車智能化提升也是非常快。去年全球車載攝像頭出貨量超過兩億顆，比前一年增長15%。估計今年比去年又會增長20%以上。今年很多合作伙伴車載模組攝像頭比以前增長超過30%。”

黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣則表示，目前，自動駕駛從原來業內更多談及L3、L4級別，到近期回歸到更理性的狀態，更多關注L2、L3級，這將有利于更多實際產品落地，從而給“整個上游，從核心的芯片到操作系統、到軟件、算法、應用、預控，帶來非常多的機會”。

安謀科技汽車業務線業務發展與方案負責人曾霖表示，汽車作為一個傳統行業，總量并沒有爆發性的增長，但汽車的價值鏈正在從傳統器件向半導體遷移，從而驅動半導體汽車產品的快速發展。

“目前平均每輛車上的半導體采購成本是500美元左右，隨著智能化和電氣化發展，主機廠商認為在未來一段時間這個數字至少是翻倍的，每臺車上半導體的采購金額會達到1000美元，有的甚至認為還會更高。但這并不意味著整車成本的上升，正好相反，整車成本還會下降，這是一個價值轉移的過程，會從一些傳統的器件，比如發動機、軸承，向半導體做一個快速的遷移。目前全球汽車的出貨總量是7700萬臺，如果每臺車增加500美元的半導體采購金額，這將是一個千億級的增量。”

創投日報記者還注意到，在該展覽會現場，不少半導體廠商都側重于對外介紹針對車載領域的業務開發和產品設計。在杭州地芯科技的新品發布會現場，該公司就特別提及其新品射頻收發芯片在車聯網領域的應用和布局。

汽車芯片時間窗口或至2025年結束

盡管投資方和產業方都表示看好車用半導體產品的發展，但相關人士均表示，留給車載半導體產品的發展窗口期并不長，初創項目面臨的挑戰不小。

上述半導體投資頭部VC投資人對創投日報記者表示，目前，包括測繪、雷達等產品的初創項目在一級市場炒得相當火熱，也跑出了一些明星公司。

“短期確實有故事可講，但國內真正有多少家車廠在用，或者用的量又有多少，很多廠商號稱自己能做車規，但真正又獲得了多少車廠的認證，這些還都是要打個問號的。當然目前國內整個認證的周期確實在縮短，但這仍不代表說這塊市場立馬就能起來。”

楊宇欣則表示，由于車企面臨著新的產業發展環境，目前已經有越來越多車廠愿意與初創企業合作，共同探索新技術。

“近幾年汽車技術迅速發展，車企面臨挑戰，許多傳統供應鏈已無法滿足新技術的需求，因此需要在這一時間點引入新的供應商或者新的技術提供商，這給了包括黑芝麻在內的創業公司機會。五年前創業公司做車規芯片完全沒有機會，即便做到95分，車企仍然會存疑，而現在我們真正體會到車企愿意與這些新公司一起探索新技術。現在芯片領域很多廠商都在做車規，無論是IP廠商還是芯片公司，確實是因為時間窗口給了大家機會，車企愿意開始試點和認證新的供應商。”

其表示，過去芯片行業其實較少觸及車規芯片。“因為從幾個緯度講，整個車規芯片的設計難度、周期都超出了消費級的芯片，所以對一個公司而言，無論是資金的承受能力、技術水平方面都是非常大考驗。另一方面，車廠的認證周期也很長，消費級認證一個芯片三個月，測完基本可用，但車可能就得等上一年，這些因素疊加起來，整個車規芯片門檻就變得很高。”

楊宇欣介紹汽車芯片從研發到最終量產上車，大概需要經歷三年多的時間。但其表示，汽車芯片跑出來的流程長，但留給它們的時間窗口卻并沒有那么長。

“車廠現在大多在認證本土的供應商，而目前很多關鍵節點，無論是芯片還是其他的軟件等，都開始有國產的公司跑出來的，它們的產品目前一些客戶已經在測，甚至有些已經拿到定點開始量產，這時候，一個供應商好不容易才培訓成熟，那么車廠再考慮用另外的國產供應商替代意愿就會下降。所以2025年如果芯片上不了車，那相關的芯片公司可能面臨挑戰蠻大的。”